氧化
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美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應力可返工環(huán)氧膠是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導環(huán)氧粘結膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、硅-銅）。
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美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它
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光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
案例名稱：光通信器件光纖粘接膠（替代EPO-TEK 353ND）
應用點: 人工灌膠，二氧化硅光纖，外殼金屬有鋁銅不銹鋼等，塑料ABS等
要求：
粘接強度好，耐溫200-300℃，以及1400℃，替代353ND
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熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612
熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩(wěn)定性，體系溫度超過JTN2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會改變環(huán)氧樹脂的TG，柔韌性，耐候等性
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美國AiT柔性單組份環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
美國AiT柔性單組份環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結材料，它表現(xiàn)出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結合具有高度失配CTE的材料，因此非
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氫氧化鋁為白色粉末狀流動性好白度高
氫氧化鋁呈白色粉末狀,相對密度2.42，莫氏硬度3 .0。它具有無毒、無味、分散性好、白度高、含鐵量低等特點,氫氧化鋁的用途非常廣泛，其用途表現(xiàn)在以下幾個方面：人造大理石填料；氯乙烯糊、環(huán)氧樹脂、不飽
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氫氧化鋁阻燃劑廠家價格
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工業(yè)級氫氧化鋁
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