氧化
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美國(guó)AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導(dǎo)環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性,能夠粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化鋁-鋁、硅-銅)。
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美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA

美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑,適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化鋁與鋁、硅與銅)時(shí)具有出色的柔韌性。它
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光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND

光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
案例名稱:光通信器件光纖粘接膠(替代EPO-TEK 353ND)
應(yīng)用點(diǎn): 人工灌膠,二氧化硅光纖,外殼金屬有鋁銅不銹鋼等,塑料ABS等
要求:
粘接強(qiáng)度好,耐溫200-300℃,以及1400℃,替代353ND
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熱引發(fā)陽(yáng)離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612

熱引發(fā)陽(yáng)離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑,它有較高的熱穩(wěn)定性,體系溫度超過JTN2025的臨界分解溫度后,它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內(nèi)酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會(huì)改變環(huán)氧樹脂的TG,柔韌性,耐候等性
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美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456

美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對(duì)于具有高度不匹配CTE(即氧化鋁與鋁、硅與銅)的粘結(jié)材料,它表現(xiàn)出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結(jié)合具有高度失配CTE的材料,因此非
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氫氧化鋁為白色粉末狀流動(dòng)性好白度高

氫氧化鋁呈白色粉末狀,相對(duì)密度2.42,莫氏硬度3 .0。它具有無(wú)毒、無(wú)味、分散性好、白度高、含鐵量低等特點(diǎn),氫氧化鋁的用途非常廣泛,其用途表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:人造大理石填料;氯乙烯糊、環(huán)氧樹脂、不飽
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氫氧化鋁阻燃劑廠家價(jià)格
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工業(yè)級(jí)氫氧化鋁
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