焊盤 選購指南
深圳沙井PCB線路板激光除油墨激光開窗
我公司專業(yè)激光鐳雕去除PCB線路板油墨,解決因工程出錯導(dǎo)致絲印遮蓋焊盤無法上錫焊接等問題,不至于報(bào)廢處理。專業(yè)激光除油墨,激光開窗。 有時跟客戶溝通出現(xiàn)問題,PCB線路板需要留窗的焊盤被絲印覆蓋,導(dǎo)致無法上錫焊接,那么問題來了,此時有的人就會束手無策,等待PCB板報(bào)廢處理,這樣就損失慘重,現(xiàn)在我公司開發(fā)一種新的方案,采用激光鐳雕機(jī),可以將覆蓋的油墨用鐳雕機(jī)打掉,這樣既美觀又實(shí)現(xiàn)了上錫焊接的問題,有的人會選擇用刀子刮掉,那樣的方案也是可......
如何降低回流焊接過程中產(chǎn)生的錫珠數(shù)量
通常情況下,回流焊接后產(chǎn)生焊錫珠的原因是多方面的,并受到多個因素的綜合影響。這些因素包括焊膏的印刷厚度、焊膏的組成和氧化程度、模板的制作和開口情況、焊膏是否吸濕、元件貼裝壓力、元器件和焊盤的可焊性、回流焊溫度的設(shè)定以及外部環(huán)境的影響等等。接下來,我將從各個方面分析焊錫珠產(chǎn)生的原因以及相應(yīng)的解決方法。焊膏的選擇直接影響焊接質(zhì)量。焊膏中金屬含量、氧化程度,以及焊膏中合金焊料粉末的粒度和印刷到印制板上的厚度都會影響焊錫珠的產(chǎn)生。 ......






