軟對硬硬對硬一體貼合機
概述：大尺寸液晶屏生產(chǎn)維修設備；大尺寸觸摸屏生產(chǎn)設備；觸摸屏生產(chǎn)設備；真空貼合機；自動機械手；邦定機；熱壓機
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一、產(chǎn)品用途
貼合機是用于各種65寸以內(nèi)軟對硬和硬對硬一體貼合完成，適用于各類材質(zhì)平行幾何面板與膜片壓敏性組合。獨特的真空設計在確保吸附力的同時，又保證了膜片不會因吸力過大而出現(xiàn)膜片拉伸，適用不同厚度及材質(zhì)的功能膜片。
貼合機最大加工尺寸為65寸，可向小尺寸兼容,貼附精度可達±0.5mm。本機采用松下PLC作為整個系統(tǒng)的控制中心,來實現(xiàn)貼附全過程操作。PLC由特定的脈沖輸出口輸出脈沖控制氣動元件,使膜片移動平臺按預定的位置做X正方向精確運動至指定位置,并通過PLC控制翻轉(zhuǎn)平臺翻轉(zhuǎn)180度, 膜片移動平臺傾斜，膠輥上升X負方向回位,完成貼附工序,同時吸附機構(gòu)作吸附、破真空等工作。
二、性能特點
Ø
獨特貼合結(jié)構(gòu)設計，能滿足65英寸內(nèi)平板貼合工藝要求。
Ø
基片厚度:0.1~10mm以內(nèi)均可
Ø
具備靜電自消散能力，防止靜電吸塵所產(chǎn)生的污染
Ø
軟膜吸附巧妙設計，能保證大面積百分百吸附牢固、平整。
Ø
貼合平整，無氣泡，無皺折。
Ø
采用日本控制系統(tǒng)、人機界面、伺服系統(tǒng)等高精機部件可滿足各種高精度大面積貼合工藝要求。
Ø
進口電機驅(qū)動、進口光纖感應定位。操作方便，調(diào)整定位容易。
Ø
松下PLC控制，觸摸屏人機操作界面，參數(shù)設置瀏覽簡潔直觀，操作方便容易，可設定修改參數(shù)并且儲存多組不同產(chǎn)品貼合時需要的參數(shù)。
Ø
機器整體結(jié)構(gòu)人性化，操作安全、美觀大方。
三、產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)
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項 目 |
規(guī)格參數(shù) |
備 注 |
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供需電源 |
AC220V或AC380V 50-60Hz |
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壓縮空氣 |
1）氣管顏色：黑色； 2）氣管直徑：￠8mm ； 3）工作氣壓：0.4-0.8Mpa； |
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設備重量 |
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以實物為準 |
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外型尺寸 |
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以實物為準 |
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設備交付狀態(tài) |
設備表面潔凈無塵，加貼警告語標識 |
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使用環(huán)境要求 |
干凈、無塵、潔凈房 |
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機架單元 |
1)機架表面經(jīng)過烤漆處理 2)材質(zhì)：高強度鋼通； |
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壓頭單元 |
1)壓頭材質(zhì)：防靜電膠輪； 2)壓力原理：采用杠桿原理； 3)膠頭輪硬度：40度； 4)壓頭出力范圍：0-6kg／㎝²(可調(diào)）； |
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工作載臺單元 |
1)載臺材質(zhì)：高強度鋁合金； 2)防刮傷處理：TEFLON表面處理； |
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操作界面單元 |
1)觸摸屏界面語言：中文或英文
2)參數(shù)設定畫面：可以在觸摸屏 3)自動模式畫面； 4)手動模式畫面； 5)I/O監(jiān)控畫面； 6)觸摸屏密碼鎖：（可選擇）； |
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控制單元 |
1)觸摸屏：7寸全彩，人機界面； 2)分辨率：1024×768； 3)控制系統(tǒng)日本松下可編程處理器； 4)壓力表：日本SMC，數(shù)顯式； 5)壓力調(diào)節(jié)：日本SMC，精密型壓力閥； 6)壓力精度：±0.5%滿度內(nèi)； 7)靈敏度：0.2%滿度內(nèi)； 8）壓力單位：Kg/N/Mpa/Kpa互換； |
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四、設備配置
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序 號 |
項 目 |
規(guī)格參數(shù) |
備 注 |
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1 |
控制系統(tǒng) |
日本松下PLC |
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2 |
氣缸 |
日本SMC |
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3 |
導軌滑塊 |
臺灣HIWIN |
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4 |
絲桿 |
臺灣HIWIN |
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5 |
數(shù)顯壓力表 |
日本SMC或日本松下 |
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6 |
精密調(diào)壓閥 |
日本SMC |
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7 |
漏電保護器 |
中國正泰 |
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8 |
空氣開關 |
中國正泰 |
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9 |
電器保險盒 |
中國正泰 |
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10 |
電磁閥 |
日本SMC或日本CKD |
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11 |
觸摸屏 |
威倫 |
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12 |
伺服電機 |
日本松下 |
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