公司名稱：深圳市賽特檢測有限公司

低溫測試丨低溫存放試驗

低溫對產(chǎn)品有很多影響，如脆化、結(jié)冰、粘度增大、固化、機械強度的降低及物理性收縮等， 低溫試驗用于考核產(chǎn)品在低溫環(huán)境下貯存和使用的適應性，常用于產(chǎn)品在開發(fā)階段的型式試驗和元器件的篩選試驗等

項目具體介紹

（低溫運行、低溫貯存）試驗的目的是檢驗試件能否在長期的低溫環(huán)境中儲藏、操縱控制，是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲存和工作的適應性及耐久性。低溫下材料物理化學性能。標準中對于試驗前處理、試驗初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗后處理、升溫速度、溫度柜負載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實驗及儲存。
低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件，材料在低溫時可能發(fā)生龜裂，脆化，可動部卡死，特性改變等現(xiàn)象。

低溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響
a. 使材料發(fā)硬變脆
b. 潤滑劑粘度增加，流動能力降低，潤滑作用減小
c. 電子元器件性能發(fā)生變化
d. 水冷凝結(jié)冰
e. 密封件失效
f. 材料收縮造成機械結(jié)構(gòu)變化

試驗范圍

常溫～-70℃

試驗目的

為了考核低溫對試樣的影響，確定試樣在低溫條件下存儲的適應性。該實驗一般用到高低溫試驗箱。
實驗原理
低溫下電子元器件的電參數(shù)會發(fā)生變化、材料變脆及其材料冷縮產(chǎn)生應力等。使電子元器件 處于低溫環(huán)境下一定時間,考核電子元器件的電參數(shù)是否發(fā)生變化、材料是否變脆、材料冷縮 產(chǎn)生應力有多大等，從而確定電子元器件的抗低溫能力。
實驗參考標準
JESD22-A119       IEC60068-2-1     GJB1864A-2011

QC/T 413-2002  《汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》

YD/T 1591-2009  《移動通信手持機充電器及接口技術(shù)要求和測試方法》

深圳市賽特檢測有限公司歡迎廣大客戶來電咨詢業(yè)務！