軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
概述：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣 產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣 應用點: 芯片粘接 要求： 耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應用點: 芯片粘接
要求：
耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣
應用點圖片：
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
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