FPC的主要參數(shù)
基 材：聚酰亞胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm
銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小線距：0.075---0.09MM
耐繞曲性/耐化學(xué)性：符合國(guó)際印制電路IPC標(biāo)準(zhǔn)

工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型、
FPC排線的特點(diǎn) ：
1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬(wàn)次的滑動(dòng).
2．覆銅板FPC柔性線路板生產(chǎn)，涂覆層、粘結(jié)片和增強(qiáng)板等 無(wú)鹵FPC。 材料：旨在制造無(wú)鹵FPC
3. 使用方便、特強(qiáng)柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運(yùn)輸倉(cāng)存及降低成本。
<屏蔽擾性印制電路FPC柔性線路板，線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)>

廣泛適用于以下領(lǐng)域：
（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、連接器、安防、軍工、電腦、手機(jī)、通訊、航空、家電、數(shù)控、醫(yī)療、數(shù)碼產(chǎn)品、儀器儀表）等高科技領(lǐng)域，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷香港、臺(tái)灣、歐美等地。