SZD-202常溫固化電子灌封膠

SZD-202灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料，主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮問題。

一、產(chǎn)品特點

1、常溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；

2、黏度低、流動性好，可澆注到細微間隙；

3、固化過程中放熱量低，固化后收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；
4、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有顯著增強；

5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。

二、產(chǎn)品用途

廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、變壓器、線路板、高壓包、點火線圈、電子控制器、AC電容及LED的灌封保護；特別適用于細微縫隙灌封和對粘接性能有要求的灌封。

三、性能指標

注：粘度、顏色、固化時間可以根據(jù)使用者要求進行調(diào)整 

四、使用方法

1、計量： 準確稱量A組分和B組分（重量比）。注意在稱量前，對膠液應(yīng)適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合攪拌均勻。

3、澆注：把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。

4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需4～12小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。  

五、注意事項

1、凝膠時間的調(diào)整：

改變B組分的使用量可以調(diào)整凝膠時間（即可操作時間），增大B組分用量可以適當縮短凝膠時間，減少用量則可適當延長凝膠時間。用戶可以根據(jù)實際情況需要在±5%范圍內(nèi)調(diào)整。

2、關(guān)于混膠：

（1）A組分與B組分混合后，可以采用手動，亦可采用機械攪拌方式，混合時應(yīng)避免高速長時間攪拌而產(chǎn)生高溫（勿高于38℃），以免操作時間縮短而加快固化，致使來不及操作。

（2）被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔。

（3）采用手動方式進行攪拌時應(yīng)將粘附在容器底部和側(cè)面的膠料向中間折入數(shù)次（使A組分膠料充分接觸B組分）。

3、灌封一般低壓電器或20mm以下的灌封厚度可以不脫泡。如果灌封高壓電器或灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

4、膠料和固化劑應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。

5、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

六、包裝、存儲

1、本品包裝規(guī)格為30KG/套（A膠料25KG，B固化劑5KG）。

2、陰涼干燥處貯存，貯存期為六個月（25℃下）。

3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在儲存中泄露。