( 1 ) 4# 鍍鋅槽、 5 #鍍鉻槽工藝參數(shù)穩(wěn)定控制為關(guān)鍵。
  ( 2 ) 在5#鍍鉻槽添加少量z n ， 使C r " 部分還 原為 C d 。
  ( 3 ) 鍍鋅面首先必須鍍一層c ，然后C r ' 通過其他吸附或化學(xué)鍵的作用，進(jìn)行填充空隙，進(jìn) 一步加強(qiáng)表面鈍化作用，抑制鍍鋅層的腐蝕。
  ( 4 ) 電解銅箔表面的鍍層不是合金電鍍 ，而是混合物。

  ( 1 ) 紅點(diǎn) 為電解銅箔表面處理前產(chǎn)生， 被酸蝕刻的點(diǎn)。
 ( 2 ) 黑點(diǎn) 為電解銅箔表面處理后產(chǎn)生， 被酸蝕刻的點(diǎn)。需要經(jīng)過存放一段時(shí)間方可顯露出來。
  ( 3 ) 白( 亮點(diǎn)) 由于生產(chǎn)空間濕度較大，酸霧點(diǎn)落在電解銅箔表面一段時(shí)間后引起。
  ( 4 ) 以上點(diǎn)處理措施：控制生產(chǎn)空間濕度，加強(qiáng)空氣對(duì)流。