SMT貼片加工的類型有三種，根據(jù)焊接材料的環(huán)保性可分為無(wú)鉛工藝和有鉛工藝；根據(jù)粘結(jié)材料的不同，可分為錫膏工藝和紅膠工藝；根據(jù)裝配方式的不同，可分為單面貼裝、單面插裝、單面混裝、雙面貼裝、雙面混裝和單面貼裝單面插裝混合

　　一、無(wú)鉛工藝和有鉛工藝

　　無(wú)鉛工藝是指采用無(wú)鉛錫膏進(jìn)行貼片生產(chǎn)的工藝方式，是目前環(huán)保的工藝方式，在國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家基本采用無(wú)鉛工藝。有鉛工藝是指采用有鉛錫膏的工藝方式，由于其焊接效果好、成本低，在我國(guó)仍有很多企業(yè)采用此工藝方式。

　　二、錫膏工藝和紅膠工藝

　　錫膏工藝是指采用錫膏進(jìn)行粘結(jié)的工藝方式，是伴隨SMT技術(shù)發(fā)展起來(lái)的工藝方式，也是目前主流的工藝方式。紅膠工藝是指采用紅膠粘結(jié)的工藝方式，紅膠受熱固化，不具有導(dǎo)電性，紅膠工藝是一種古老的工藝方式，在工廠已經(jīng)比較少用。

　　三、裝配方式

SMT貼片加工的工藝方式可分為單面貼裝、單面插裝、單面混裝、雙面貼裝、雙面混裝和單面貼裝單面插裝混合。