ZESTRON HYDRON SE230A水基型PCBA助焊劑清洗劑

概述：專為半導(dǎo)體電子開發(fā)的除助焊劑清洗劑，能有效去除多種半導(dǎo)體電子器件在芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率 LED、倒裝芯片和CMOS。

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2025-11-10 10:40:54 點(diǎn)擊72004次

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專為半導(dǎo)體電子開發(fā)的除助焊劑清洗劑-德國ZESTRON HYDRON SE 230A清洗劑

HYDRON SE 230A清洗劑是專為浸沒式清洗工藝設(shè)計(jì)的單相水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件在芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率 LED、倒裝芯片和CMOS。

本產(chǎn)品能夠?yàn)橐€鍵合及封裝等后續(xù)工藝提供卓越的去氧化的銅基材表面。

德國ZESTRON HYDRON SE230A清洗劑詳情介紹：

產(chǎn)品品牌	ZESTRON
產(chǎn)品產(chǎn)地	德國
產(chǎn)品型號(hào)	HYDRON SE 230A
產(chǎn)品類型	半導(dǎo)體電子開發(fā)的除助焊劑清洗劑
應(yīng)用領(lǐng)域	半導(dǎo)體電子器件的除助焊劑（引線框架、分立器件、功率模塊和功率LED、倒裝芯片、CMOS）
清洗范圍	低固型	+
	水溶性（OA）	++
	免洗型	++
	高固型	++
	有鉛	+
	++：強(qiáng)烈推薦，效果 +：推薦
產(chǎn)品特征	1.HYDRON SE 230A清洗劑能夠?yàn)楹罄m(xù)的引線鍵合、封裝及膠粘等工藝提供無污點(diǎn)的銅表面且能夠確保激活的銅表面在一定時(shí)間內(nèi)保持活性。 2.HYDRON SE 230A清洗劑在處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時(shí)確保了極佳的材料兼容性。 3.由于其表面張力較低，該產(chǎn)品在清洗低間隙元器件的底部殘留物時(shí)擁有卓越表現(xiàn)。 4.HYDRON SE 230A清洗劑是一種單相清洗劑，應(yīng)用過程十分簡單且在浸沒式清洗工藝中有著卓越的清洗效果。 5.本產(chǎn)品易被去離子水漂洗干凈，不會(huì)留下任何殘留物。 6.HYDRON SE 230A清洗劑沒有閃點(diǎn)，其配方中不含任何鹵素成分且氣味很淡。

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