防空洞錫膏TLF-204-191_田村新品錫膏

防空洞錫膏TLF-204-191開發(fā)過程
最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設備檢查判定為不合格。在保證可靠性的同時、達到最大限度的潤濕性開發(fā)。


TLF-204-191防空洞錫膏開發(fā)理念
·不良部品的潤濕性
·各種各樣母材的潤濕 
·酚醛紙基板上減少助焊劑泡沫
·降低空洞
·可對應空氣回流


防空洞錫膏TLF-204-191規(guī)格
項目                         規(guī)格
金屬組成                Sn-3Ag-0.5Cu
固相溫度/液相溫度        216℃/220℃
錫粉末粒度                20～41
粘度（Pa·ｓ）                220±25
觸變指數(shù)                0.55
助焊劑含有量（％）        12.0±0.03
助焊劑類型                ROM1
助焊劑中鹽酸含有量（％） 0.0%
絕緣阻抗                1E+09Ω以上
銅板腐蝕                無腐蝕
銅鏡實驗                無滲透




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