TAMURA 無(wú)鉛錫膏TLF-204-107 一般特性: 品名TLF-204-107測(cè)試方法合金構(gòu)成（%）Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999) 融點(diǎn)（℃）216-220DSC 測(cè)定焊料粒徑（μm）20-36鐳射分析助焊劑含量（%）11.2JISZ3284(1994) 鹵素含量（%）0.0JISZ3197(1999) 粘度（Pa·s）180JISZ3284(1994) 此款錫膏特長(zhǎng)： l 本產(chǎn)品採(cǎi)用無(wú)鉛焊錫合金（錫/銀/銅）； l 連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性； l 減少空洞非常有效； l 無(wú)鉛焊接，即使高溫回流條件下，也顯示良好的焊接性； l 在0.4mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能。[本信息來(lái)自于今日推薦網(wǎng)]