5G電子產(chǎn)品PCBA電路板（線路板）組裝過程中，裸板經(jīng)過幾個(gè)工藝階段成為組件，在每個(gè)工藝階段都有可能受到污染。
影響水基清洗劑清洗5G電路板的工藝效果因素有哪些？
影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)�？赡苁芮逑垂に噰�(yán)重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標(biāo)簽、器件標(biāo)識(shí)、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學(xué)品包括清洗和表面預(yù)處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴(yán)重影響。可能影響清洗工藝效果的工序中使用的化學(xué)品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中清除的物質(zhì)。

為什么我們建議5G電子產(chǎn)品PCBA電路板要做水基清洗？
免洗助焊劑，又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質(zhì)量百分比為2%~5%的固體物質(zhì)或者非揮發(fā)性物質(zhì)組成。有一種觀點(diǎn)，因?yàn)檫@種助焊劑的殘留物不會(huì)對(duì)電性能、管腳可測(cè)試性產(chǎn)生不利影響，和/或者它們幾乎不可見，它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個(gè)有充分根據(jù)的假設(shè)。為了保證助焊劑足夠的活性，某些低固殘留助焊劑與常規(guī)的助焊劑相比較，活性物質(zhì)和松香的比例會(huì)高很多。因此，要證明特定助焊劑的殘留物是非腐蝕性的，并且暴露在服務(wù)環(huán)境下也依然如此，就很關(guān)鍵

白色殘留物在PCBA上是常見的污染物，一般多為焊劑的副產(chǎn)物。常見的白色殘留物是聚合松香，未反應(yīng)的活化劑以及焊劑與焊料的反應(yīng)生成物氯化鉛或溴化物等，這些物質(zhì)在吸潮后，體積膨脹，部分物質(zhì)還與水發(fā)生水合反應(yīng)，白色殘留日趨明顯，這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難，若過熱或高溫時(shí)間長(zhǎng)，出問題更嚴(yán)重，從焊接工藝前后的PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結(jié)果證實(shí)了這一過程。

大多數(shù)PCBA線路板清洗應(yīng)用中的溶劑清洗劑，主要可分為碳?xì)浠�合物溶劑、鹵化溶劑、氟化溶劑。溶劑型清洗劑是自清洗和低殘留的清洗劑。揮發(fā)性和易蒸發(fā)也可被視為缺點(diǎn)，存在排放上的遏制、可燃性、毒性，和地方法規(guī)等限制。其中，鹵化溶劑和氟化溶劑由于環(huán)保問題不建議使用。碳?xì)浠�合物清洗劑需要滿足在機(jī)器和環(huán)境上的防火規(guī)范，還需考慮揮發(fā)性有機(jī)化合物的防漏。在滿足以上條件下，小批量樣品PCBA線路板適用于碳?xì)浠�合物溶劑清洗劑。如合明�?060對(duì)松香型和一些免清洗助焊劑殘留物、油污、污垢相當(dāng)有效，清洗簡(jiǎn)便。
W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。
W3000D水基清洗劑是常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)，清洗負(fù)載力高，可過濾性好，超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低等特點(diǎn)。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。
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