鋼網(wǎng)清洗機 芯片銀漿印刷板超聲波清洗設備 合明科技品牌HM838

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產(chǎn)品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

SMT錫膏焊接工藝中，錫膏印刷鋼網(wǎng)需要進行定期的離線清洗，是SMT工藝中必不可少的流程和運行方式，SMT鋼網(wǎng)的干凈度直接影響到錫膏印刷的圖形準確性和錫膏量，保障錫膏焊接質量，減少焊點缺陷非常重要的一個環(huán)節(jié)，特別是對**密間距的印刷尤其重要和關鍵。
隨著水基清洗技術的越來越廣泛的應用，鋼網(wǎng)清洗在許多廠商做清洗方式的選擇和應用實施中，有部分廠商在還在沿用原有的氣動噴淋機加水基清洗劑來進行鋼網(wǎng)清洗的方式，但是在水基清洗工藝上面未能實現(xiàn)真正完整有效的工藝，因為水基清洗劑的特性與溶劑清洗劑的特性不同，水基清洗劑不容易干，甚至可以說在長時間有部分水基清洗劑成分干不了。

鋼網(wǎng)清洗，從人工清洗到溶劑配合氣動噴淋機實現(xiàn)的自動清洗，到如今的水基清洗劑配合清洗設備實現(xiàn)水基的清洗方式，成為了產(chǎn)業(yè)、環(huán)保、安全的應用方向和發(fā)展。這一應用，*加吻合廠商在這個方面的清洗需求和社會環(huán)境環(huán)�？沙掷m(xù)科學發(fā)展的需求，能保證在生產(chǎn)技術的指標情況下，以*為安全、*為與人親和力的作業(yè)方式。

1.根據(jù)操作人員現(xiàn)場反饋，此鋼網(wǎng)清洗機在清洗一段時間后會在清洗完成的鋼網(wǎng)表面留下一層白色物質，需要再次用鋼網(wǎng)擦拭布才能擦拭干凈。
2.我們現(xiàn)場打開此鋼網(wǎng)清洗機里清洗槽和漂洗槽的后蓋如一圖所示，漂洗槽的表面有一層白色物質污物。
3.先排干凈漂洗槽體里的液體后，做模擬鋼網(wǎng)清洗試驗。驗證過程中發(fā)現(xiàn)清洗腔體里的清洗液會竄流到漂洗槽，并且相互竄液的現(xiàn)象嚴重。漂洗液被混液從而導致清洗機工作一段時間后，鋼網(wǎng)上殘留很多，清洗力也隨之下降。
4.建議根據(jù)清洗的頻率，在3-5天內做一次清洗機的保養(yǎng)并更換清洗液和漂洗液，從而減少竄液時間，保證清洗力度。

在IPC-CH-65B中文清洗標準中，水基清洗步驟定義：
①、洗滌：首要的清洗操作，利用化學和物理作用將不良雜質（污染物）從表面去除。洗滌液可由純水或含弱堿性化學品的水所構成。
②、沖洗：清洗作業(yè)（通常跟隨在洗滌步驟之后），干凈純水沖洗置換，通常是通過稀釋，任何殘留污染的洗滌液。通常會采用多道沖洗來減少任何殘留污染。
③、干燥： 去除任何殘留在已洗滌和已沖洗表面的水的制程。干燥后必須是無污的表面。
合明科技成功推出“水基全自動鋼網(wǎng)清洗機”，顛覆了傳統(tǒng)采用易燃易爆、有毒的揮發(fā)性（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，*大降低企業(yè)經(jīng)濟成本和社會環(huán)境污染治理成本。項目從技術、裝備、材料、工藝均屬國內**，并擁有形式、結構和尺寸等立知識產(chǎn)權產(chǎn)品。一鍵完成全程清洗工藝，實現(xiàn)SMT水基清洗工藝流程。