芯德科技可以根據(jù)客戶提供樣品進(jìn)行芯片解剖、分層拍照、芯片電路提取和分析、版圖提取和重繪等技術(shù)服務(wù)。這一些系列完整的芯片解密方案，都建立在芯片解密技術(shù)中心的軟硬實力保證上，由一批資深專業(yè)軟、硬件研發(fā)工程師何反向研究工程師組成，擁有國家科學(xué)院反向研究工作背景和資源，加上專業(yè)級精確的邏輯功能分析和檢測設(shè)備與儀器，以及軟件的密碼算法系統(tǒng)，在芯片研究和反向設(shè)計上有獨到之處�；蛟谠�有芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行部分改動設(shè)計然后依據(jù)現(xiàn)有工藝線的設(shè)計規(guī)則要求重新流片，可以通過對原有芯片進(jìn)行壓縮面積、更改更細(xì)線寬，從而達(dá)到降低芯片成本的要求。 因有些IC已停產(chǎn),但市場又有需求,此時只有重新開發(fā)此芯片,捷徑之一就是參考原來的芯片,進(jìn)行再次開發(fā)；
公司主營：
軟件配套（芯片解密、單片機(jī)開發(fā)、芯片燒錄、打磨IC）
PCBA資料（PCB文件、BOM清單、SCH原理圖）
PCBA制樣（PCB生產(chǎn)、物料采購、SMT加工、PCBA樣機(jī)、PCBA調(diào)試）   
PCBA批量（PCBA中、小批量）
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