目前已經(jīng)依靠5年專項(xiàng)研究與實(shí)踐，芯德理科技成為PCB抄板行業(yè)的權(quán)威領(lǐng)導(dǎo)品牌。在長達(dá)10年的專項(xiàng)技術(shù)研究中已經(jīng)逐步探索出自己一套獨(dú)特的抄板方法，在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認(rèn)方法�？吹矫堪偃f探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個節(jié)點(diǎn)時，許多發(fā)現(xiàn)的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實(shí)際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測試針的數(shù)量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質(zhì)還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個可行的解決方案。[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]