華東地區(qū)SMT貼片焊接
海熠君電子科技有限公司專注于做SMT貼片焊接加工，現(xiàn)有4條JUKI 和2條 YAMAHA高速貼片機(jī)，G5、GKG的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，10溫區(qū)的1809EXL的高溫回流爐、JTA-300的AOI光學(xué)檢測(cè)機(jī)、SHVTTLESTAR的BGA自動(dòng)對(duì)位檢測(cè)機(jī)，可貼裝包括0201在內(nèi)的貼片器件；支持所有的BGA封裝，小至0.25mm引腳間距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封裝；貼片精度可達(dá)到0.01。
PCB板加工生產(chǎn)，生產(chǎn)加工過的板子有0-32層，工藝難度有:多階HDI板、FPC板、軟硬結(jié)合板、沉金板、噴錫板、金手指板、高層阻抗板、厚銅板、超厚板、高頻板、樹脂塞孔板、背鉆孔板、鋁基板、銅基板、OSP板、錐形孔板、階梯孔板、水金板、鎳鈀金板、綁定板、高TG板材板、混壓板。。。等各種類型的板子。常規(guī)線寬/間距可制作3/3MIL，極限2.5/2.5MIL。機(jī)械鉆孔常規(guī)0.15MM，激光盲孔0.1MM。內(nèi)層完成銅厚常規(guī)4OZ，極限6OZ。外層完成銅厚常規(guī)6OZ，極限10OZ。
奉賢區(qū)BGA返修植球
PCB板加工，可生產(chǎn)0-32層各種工藝和難度的板子�？缮a(chǎn)的表面工藝有：噴錫板、沉金板、OSP板、鍍硬金、鍍軟金、沉錫、沉銀、沉金+噴錫、沉金+金手指、OSP+金手指、鎳鈀金等；可制作的工藝難度有：HDI板、FPC、軟硬結(jié)合板、數(shù)脂塞孔板、高TG板材、高頻板、鋁基板、銅基板、背鉆孔板、錐形孔、階梯孔、單面紙基板、碳油板、邦定板等。常規(guī)線寬/間距可制作3/3MIL，極限2.5/2.5MIL。機(jī)械鉆孔常規(guī)0.15MM，激光盲孔0.1MM。內(nèi)層完成銅厚常規(guī)4OZ，極限6OZ。外層完成銅厚常規(guī)6OZ，極限10OZ。
同時(shí)公司還承接BGA維修、BGA植球、QFN手工焊、PCBA測(cè)試組裝、老化測(cè)試、噴三防等業(yè)務(wù)，幫助客戶解決焊接出現(xiàn)的問題板，方便客戶產(chǎn)品的直接使用。電子物料采購(gòu)、PCB加工和SMT貼片焊接，無論是研發(fā)樣品如幾塊、十幾塊，還是批量生產(chǎn)加工，公司都可以很好的配合加工，解決了客戶量少、采購(gòu)麻煩的各種煩惱。
閔行SMT貼片加工一站式服務(wù)
閔行SMT貼片加工一站式服務(wù)，輕松實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)
尊敬的客戶們，您是否正在尋找一家專業(yè)、高效、一站式的SMT貼片加工服務(wù)提供商？那么，閔行SMT貼片加工廠將是您的*選擇！
我們提供全面的SMT貼片加工服務(wù)，包括但不限于電路板組裝、元器件貼裝、焊接、檢測(cè)等環(huán)節(jié)。我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)將根據(jù)您的需求，提供定制化的解決方案，確保生產(chǎn)過程的高效和質(zhì)量。
我們的優(yōu)勢(shì)在于：
1. 經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)：我們的團(tuán)隊(duì)擁有多年的SMT貼片加工經(jīng)驗(yàn)，能夠應(yīng)對(duì)各種生產(chǎn)難題，確保生產(chǎn)過程的順利進(jìn)行。
2. 先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備：我們擁有先進(jìn)的SMT生產(chǎn)線和焊接設(shè)備，能夠滿足各種規(guī)格和性能要求，確保生產(chǎn)的高效和質(zhì)量。
3. 一站式服務(wù)：我們提供一站式服務(wù)，從生產(chǎn)到組裝、檢測(cè)等環(huán)節(jié)，為您提供全面的支持，確保生產(chǎn)過程的高效和質(zhì)量。
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我們的服務(wù)范圍廣泛，包括但不限于電子元器件的貼裝、電路板的組裝、焊接、檢測(cè)等環(huán)節(jié)。無論您需要何種規(guī)格和性能的產(chǎn)品，我們都能為您提供專業(yè)的解決方案。
現(xiàn)在，讓我們來談?wù)勅绾潍@得這些優(yōu)勢(shì)。您只需聯(lián)系我們，我們將為您提供專業(yè)的咨詢和報(bào)價(jià)。我們的服務(wù)團(tuán)隊(duì)將根據(jù)您的需求，提供定制化的解決方案，確保生產(chǎn)過程的高效和質(zhì)量。同時(shí)，我們還提供優(yōu)惠活動(dòng)，以回饋新老客戶。
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華東地區(qū)SMT貼片加工
上海熠君電子是上海一家專業(yè)從事SMT貼片焊接、PCB線路板代加工、電子元器件代采購(gòu)的優(yōu)質(zhì)貼片焊接工廠。公司有YAMAHA和JUKI的SMT貼片線3條，插件焊接線2條，G5全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，JTA-300 AOI檢測(cè)儀，SAVTTLE STAR的全自動(dòng)BGA檢測(cè)、焊接、維修臺(tái)，先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，確保焊接的精度和質(zhì)量。可貼裝包括0201在內(nèi)的貼片器件；支持所有的BGA封裝，小至0.25mm引腳間距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封裝；貼片精度可達(dá)到0.01。
