LED倒裝焊后助焊劑清洗水基清洗劑W3000合明科技Unibright直供
概述：LED倒裝焊后助焊劑清洗水基清洗劑W3000合明科技Unibright直供,深圳市合明科技有限公司 廠家直供 電子制程環(huán)保水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗設(shè)備、電子焊接助焊劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗
本信息已過期，發(fā)布者可在"已發(fā)商機(jī)"里點(diǎn)擊"重發(fā)"。
- 5
- 合明科技Unibright
- W3000
LED倒裝焊后助焊劑清洗水基清洗劑W3000合明科技Unibright直供,深圳市合明科技有限公司 廠家直供 電子制程環(huán)保水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗設(shè)備、電子焊接助焊劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗
W3000說明描述
W3000是一款新型環(huán)保水基清洗劑，專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物以及對(duì)油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。適用于超聲波清洗工藝，可以適用噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，在用于攝像頭模組、指紋模組等具有高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗中，具有非常理想的效果。
W3000水基清洗劑是常規(guī)液，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)、清洗時(shí)間短、效能高、氣味清淡、不含鹵素，對(duì)FPC等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用壽命長(zhǎng)、清洗負(fù)載力高、可過濾性好、維護(hù)成本低等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康�？蓸O大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
W3000是針對(duì)PCBA焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用合明科技技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素，無閃點(diǎn)。溫和的配方使其對(duì)敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來越重要，相對(duì)于傳統(tǒng)的清洗劑，W3000水基清洗劑徹底消除了火災(zāi)安全隱患，更能滿足不斷提升的環(huán)保物質(zhì)等級(jí)要求，順應(yīng)了未來清洗業(yè)發(fā)展的方向。
應(yīng)用范圍
W3000應(yīng)用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中，用于去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留。。對(duì)油污也有一定的溶解性。應(yīng)用效果如下列表中所列。
|
應(yīng)用范圍：PCBA清洗 |
|
|
水溶性錫膏殘留(焊后) |
強(qiáng)烈推薦 |
|
免洗型錫膏殘留（焊后） |
強(qiáng)烈推薦 |
|
水溶性助焊劑殘留 |
強(qiáng)烈推薦 |
|
松香型助焊劑殘留 |
強(qiáng)烈推薦 |
|
免洗型助焊劑殘留 |
強(qiáng)烈推薦 |
|
油污 |
推薦 |
優(yōu)點(diǎn)
清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。
能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。配方溫和，特別適用于較長(zhǎng)接觸時(shí)間的清洗應(yīng)用。對(duì)PCBA上各種零器件無影響，材料兼容性好。
不含鹵素，無閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。
無泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。
不含固態(tài)物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。
產(chǎn)品信息
|
合明W3000是本公司自行開發(fā)的TCC工藝技術(shù)研制而成的水基清洗劑，以高純?nèi)ルx子水做為主溶劑，具有高度環(huán)境親和力的材料組成。在人們愈發(fā)重視環(huán)保、力求改善作業(yè)環(huán)境的當(dāng)今社會(huì)，W3000是一種對(duì)環(huán)境友善、無鹵素,符合ROHS的新型水基環(huán)保型清洗劑。主要用于PCBA的清洗，能夠有效清除各種錫膏、助焊劑殘留和油污。 |
特點(diǎn)
|
|
|
|
優(yōu)點(diǎn)
|
|
|
|
|
|
環(huán)保、健康及安全法規(guī)
|
工藝
|
清洗方式 |
清洗介質(zhì) |
漂洗介質(zhì) |
干燥 |
|
噴淋 |
W3000 |
純凈水 |
熱風(fēng)或循環(huán)風(fēng) |
|
超聲 |
W3000 |
純凈水 |
熱風(fēng)或循環(huán)風(fēng) |
安全及預(yù)防措施
|
|
|
|
|
包裝方式
|
儲(chǔ)存
|
- unibright1發(fā)布的信息
- 深圳合明科技5G模塊通訊模塊光模塊水基清洗工藝方案提供者
- 深圳合明科技5G模塊通訊模塊光模塊水基清洗工藝方案提供者，W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板等焊接工藝后的錫膏、助焊...
- 電子封裝器件焊后清洗水基清洗劑W3000合明科技Unibright直供
- 電子封裝器件焊后清洗水基清洗劑W3000是一款新型環(huán)保水基清洗劑，專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物以及對(duì)油污、手英金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。適用于超聲波...
- BGA芯片返修助焊劑清洗水基清洗劑W3200合明科技直供
- BGA芯片返修助焊劑清洗水基清洗劑W3200合明科技直供 BGA芯片返修助焊劑清洗水基清洗劑W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半...
- 助焊劑錫膏清洗劑W3000水基環(huán)保清洗劑合明科技Unibright直供
- 助焊劑錫膏清洗劑W3000水基環(huán)保清洗劑合明科技Unibright直供 W3000是一款新型環(huán)保水基清洗劑，專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物以及對(duì)油污、手英金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非...
- 深圳合明科技芯片焊后水溶性焊膏錫膏水基清洗工藝方案提供者
- 深圳合明科技芯片焊后水溶性焊膏錫膏水基清洗工藝方案提供者，W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除芯片焊后水溶性錫膏、焊膏、PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。...
- 深圳合明科技芯片銀漿（導(dǎo)電銀漿）印刷板殘留水基清洗工藝方
- 深圳合明科技芯片銀漿（導(dǎo)電銀漿）印刷板殘留水基清洗工藝方案提供者，w1000是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，同時(shí)兼容清洗芯片銀漿網(wǎng)板清洗、smt印刷網(wǎng)板上未固化的紅膠殘留（包括鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、塑網(wǎng)）、印刷網(wǎng)...
