光模塊通訊模塊焊后錫膏殘留物清洗,合明科技水基清洗方案，品牌：合明科技Unibright，單價(jià)：面議，最小起訂量5 桶，供貨總量：9999 桶，發(fā)貨期限：自買家付款之日起 3天內(nèi)發(fā)貨。

光模塊通訊模塊焊后錫膏殘留物清洗,合明科技水基清洗方案，4G5G模塊清洗劑W3000D水基清洗劑合明科技直供

關(guān)鍵詞： 4G5G模塊清洗 模塊水基清洗劑 5G模塊水基清洗 錫膏水基清洗劑 水基清洗劑

品牌：合明科技Unibright          產(chǎn)品名稱：水基清洗劑           產(chǎn)地：中國(guó)           用途：焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層

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4G5G模塊清洗劑W3000D水基清洗劑合明科技直供

合明科技4G5G模塊清洗劑W3000D說明描述

4G5G模塊清洗劑W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板等焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

4G5G模塊清洗劑W3000D水基清洗劑是常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)，清洗負(fù)載力高，可過濾性好，超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低等特點(diǎn)。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康�？蓸O大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

4G5G模塊清洗劑W3000D產(chǎn)品簡(jiǎn)介

W3000D是針對(duì)汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑、焊盤氧化層及灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用合明科技自主專-利技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素。溫和的配方使其對(duì)敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來越重要，相對(duì)于傳統(tǒng)的清洗劑，W3000D水基清洗劑徹底消除了火災(zāi)安全隱患，更能滿足不斷提升的環(huán)保物質(zhì)等級(jí)要求，順應(yīng)了未來清洗業(yè)發(fā)展的方向。

4G5G模塊清洗劑W3000D應(yīng)用范圍

W3000D應(yīng)用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中，用于去除汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。應(yīng)用效果如下列表中所列。

應(yīng)用范圍：4G5G模塊清洗劑W3000D

水溶性錫膏殘留(焊后)

強(qiáng)烈推薦

免洗型錫膏殘留（焊后）

強(qiáng)烈推薦

水溶性助焊劑殘留

強(qiáng)烈推薦

松香型助焊劑殘留

強(qiáng)烈推薦

免洗型助焊劑殘留

強(qiáng)烈推薦

焊盤氧化層

強(qiáng)烈推薦

4G5G模塊清洗劑W3000D優(yōu)點(diǎn)

清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。

能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

配方溫和，特別適用于較長(zhǎng)接觸時(shí)間的清洗應(yīng)用。對(duì)PCBA上各種零器件無影響，材料兼容性好。

不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。

無泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。

不含固態(tài)物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導(dǎo)體封測(cè)水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲(chǔ)能線路板清洗、電子元器件清洗、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機(jī)航空精密零部件清洗、發(fā)動(dòng)機(jī)清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、全自動(dòng)夾治具載具水基清洗機(jī)、全自動(dòng)通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機(jī)等完全能夠替代國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良的實(shí)驗(yàn)裝備和專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為獨(dú)有技術(shù)，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種最多的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測(cè)試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。

半導(dǎo)體功率器件清洗必要性

目前5G通訊和新能源汽車正進(jìn)行得如火如荼，而功率器件及半導(dǎo)體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。

功率器件和半導(dǎo)體封裝前通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。

同時(shí)，功率器件和半導(dǎo)體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當(dāng)脆弱的功能材料。

這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產(chǎn)生不良現(xiàn)象。水基清洗劑則是針對(duì)引線框架、功率半導(dǎo)體器件焊后清洗開發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑，將焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。

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